粉末冶金在（zài）手機領域的應用。粉末冶（yě）金（jīn）技術，尤其是金屬粉（fěn）末注射成型（MIM）工藝，在手機（jī）領域的應用極為廣泛且關鍵，其核心應用場景、技術優勢及典型案例如下：

一、核心應用場景

精密結構件製造按鍵（jiàn）與接口：電源鍵、靜音鍵、音量鍵、SIM卡（kǎ）托、8PIN數據線插（chā）口等，需高精度和耐磨性，MIM工藝可實現複雜形（xíng）狀與（yǔ）微小尺寸（如±0.1%的公差精度）。

攝像頭組件：攝像頭圈（quān）支架需滿足薄壁化（如華為Mate20係列“三攝四孔浴霸鏡頭”支架）、高平麵度（dù）要求，MIM工藝通過近淨（jìng）成形技術減少後續加工。

鉸（jiǎo）鏈係統：折疊屏手機鉸鏈（如OPPO Find N2的鈦（tài）合金鉸鏈）需抗彎強度達1500MPa，MIM工藝可（kě）實現多部件一體化（huà）成型，提升結構穩定性。

震動（dòng）馬達轉子：內置震動馬達轉子需高密（mì）度與平衡性，MIM工藝通過燒結密度接（jiē）近理論值（zhí）（98%）確保性能。

功（gōng）能材料應用磁性材料：無線充電器磁片（如三（sān）星（xīng）Galaxy S23 Ultra）采用釹鐵硼（péng）永磁粉，磁效能提升30%，MIM工藝實現磁粉均勻分布。

耐蝕性部件：不鏽鋼材質的耳機鉸鏈、智能手表表帶扣等，通過MIM工藝結合（hé）微弧（hú）氧化處理，耐腐蝕性提升5倍。

二（èr）、技術優勢

設計（jì）自由度（dù）MIM工藝可製造傳統加工難以實現的（de）複雜結構（如異形孔、薄壁（bì）、內部流道），例如手機攝像頭圈的微小（xiǎo）螺紋和（hé）凹槽。

材料適應性支持鐵基、鎳基、銅基、鈦基等金屬及合金，滿足不同（tóng）性能（néng）需（xū）求（如鈦合金用於高強度鉸鏈，不鏽鋼用於耐蝕性外殼）。

性能與成本平衡燒結密度接近理論（lùn）值，機械強度超越傳統粉末冶金；原料利用率近100%，減少材料浪費，適合大批量（liàng）生產（chǎn）（日產量可從幾百件提升至數十萬件）。

表（biǎo）麵處理兼容性（xìng）燒結坯表麵粗（cū）糙度（Ra）可低至1μm，結合鏡麵（miàn）拋光、微弧氧化等工藝，實現高光潔度或（huò）功能性（xìng）表麵（如防指紋、耐磨塗層）。

三、典型案例

華為折疊屏（píng）手機（jī）采用MIM工藝製造水滴鉸鏈，通過鈦合金與不鏽鋼複合結構，實現20萬次折疊無損，推（tuī）動MIM市場規模增長（預計2023-2027年全球CAGR達9.7%）。

蘋（píng）果iphoness係列電源接口件、卡托、攝像（xiàng）頭圈等MIM零（líng）部件的成功應用，帶動中國MIM企業在消費電子領域市占率提（tí）升（如東睦股份2022年市（shì）占率達26.7%）。

OPPO Find N2鈦（tài）合金MIM鉸鏈抗彎強（qiáng）度達1500MPa，重量較（jiào）傳統鉸鏈減輕30%，實現折疊屏手機（jī）輕薄化。

四、行業趨勢

折疊屏手機驅動增長隨著折疊屏手機普及，MIM工藝在（zài）鉸鏈、中框（kuàng）等核心部件的應用需求激增（zēng），預計（jì）2025年中國金屬軟磁粉（fěn）芯需求量（liàng）達15.3萬噸（CAGR 22.6%）。

技術融合創新MIM與3D打印（yìn）、AI工（gōng）藝優化結合，實現梯度多（duō）孔結構（如骨科植入物）或智能參數調整（響應時間縮短60%），拓展高端應用場景。

新能源領（lǐng）域擴張（zhāng）粉末冶金技術向固態電池電（diàn）極材料、氫燃料電池雙極板等新能源領域延伸（shēn），形成消費電子與新（xīn）能源雙賽道增長。